近年來，隨著半導體光電子技術的進步，使得LED發(fā)光效率迅速提高，更被譽為21世紀新光源。在LED的產業(yè)鏈中，上游為襯底晶片生產，中游是芯片設計和制造生產，下游是封裝和測試。只有封裝好才能成為終端產品從而投入到實際應用。在LED封裝工藝中，芯片與基板上的污染物一直是人們關注的問題。能否處理好污染物，是LED封裝工藝的首要難題，這直接影響了LED產品的成品率。

文對LED封裝工藝作了簡要介紹，并介紹了LED點膠、壓焊和封膠過程中等離子清洗起到的關鍵作用。

一、LED的封裝工藝主要的步驟

二、等離子清洗設備的原理

等離子清洗設備的原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間距變大，分子間的作用力越來越小，利用射頻源將工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發(fā)性物質，然后由工作氣流及真空泵將這些物質清除出去。

等離子清洗設備在清洗的過程不使用化學試劑，不造成二次污染，清洗設備可重復性強，所需設備和運行成本較低，并且操作簡單，可以實現(xiàn)對金屬表面的整體或者某些局部比較復雜的結構的清洗。

三、等離子清洗在LED封裝工藝中的應用

01.點銀膠前

銀膠在LED上的作用主要體現(xiàn)在固定性、導電性、傳導性，銀膠的性能會直接影響LED的散熱性、光反射性、VF電性。基板上的污染物會導致銀膠呈球狀，阻礙芯片貼合，而且會造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，不僅有利于銀膠平鋪及芯片貼合，還大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

（測試儀器:接觸角測量儀Alpha-S）

02.LED壓焊

芯片貼合到基板上經過高溫固化后，上面可能存在微顆粒以及氯化物，這些污染物都會引起引線與芯片及基板之間焊接不好或者粘附性差，從而造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，能顯著提高表面活性，從而提高鍵合強度和引線的拉力均勻性。

03.LED封膠

在LED注環(huán)氧膠過程中，表面的污染會使得氣泡變多，從而降低產品質量以及使用壽命。通過等離子清洗，芯片與基板會和膠體結合得更加精密，氣泡形成減小，同時還能提高散熱率和出光率。

等離子清洗機VPC100