光模塊ROSA器件的點(diǎn)錫激光焊接應(yīng)用 ROSA是光接收組件，在高數(shù)據(jù)速率光模塊中，通常將PIN或ADP光電二極管和TIA組裝在密封的金屬外殼，構(gòu)成我們的光接收組件。 接收組件ROSA的主要器件光電探測(cè)器，主要作用是通過(guò)光電效應(yīng)將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)。光通信中常見(jiàn)的光電檢測(cè)器是PIN光電二極管和雪崩...

CCD相機(jī)在激光焊錫機(jī)中的應(yīng)用 現(xiàn)有的產(chǎn)品電子元器件激光焊接，多為人工手工放置好待焊接元器件，因其電子元器件極小，同時(shí)元器件放置于焊接治具內(nèi)焊接位必須做到一致，否則會(huì)出現(xiàn)焊接不良，從而影響產(chǎn)品焊接的質(zhì)量，因此人員操作具有極大的不定因素，且效率非常底下，對(duì)于人眼極易產(chǎn)生疲勞，同時(shí)需要大量操作人員進(jìn)行焊...

貼片芯片選擇激光錫焊的優(yōu)勢(shì) 針對(duì)貼片芯片制造過(guò)程中的難點(diǎn)，松盛光電將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。 貼片芯片激光錫焊的優(yōu)勢(shì)。清潔和固定PCB(印刷電路板)。應(yīng)對(duì)要焊的芯片PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，手工焊接...

激光焊錫機(jī)選擇976nm激光器的優(yōu)勢(shì) 976 nm光波在鋁硅酸鹽摻鐿光纖中的吸收率是915 nm光波的將近3倍，在磷硅酸鹽中前者的吸收率更是后者的近5倍。如此懸殊的吸收率差異，意味著這類激光器采用976 nm LD泵浦技術(shù)能夠獲得更高的光-光轉(zhuǎn)換效率。 較近十多年來(lái)，隨著泵浦源和激光器結(jié)構(gòu)的不斷改進(jìn)...

錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場(chǎng)的高效應(yīng)用 錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源，常用激光波長(zhǎng)一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量，聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。 錫膏激光焊接機(jī)的工作過(guò)程： 首先...

激光焊錫機(jī)的錫環(huán)工藝有哪些應(yīng)用和優(yōu)勢(shì) 在激光焊錫工藝中，蕞常見(jiàn)的激光焊接一般可分為錫絲、錫膏和錫球，而錫環(huán)則是激光焊錫工藝的一種補(bǔ)充，是一種新型的激光焊錫工藝，主要應(yīng)用于錫絲、錫膏、錫球三種工藝難以實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品中。 錫環(huán)是將焊料經(jīng)精密機(jī)械加工制成特定形狀，可用于元器件、電子組件、SMT等焊接的一種焊料...

如何給自動(dòng)激光焊錫機(jī)調(diào)節(jié)光路優(yōu)化 縱觀電子行業(yè)，從輕量化、小型化的可穿戴設(shè)備到3C消費(fèi)電子，使用激光焊錫將優(yōu)于傳統(tǒng)手工焊與烙鐵自動(dòng)焊，激光焊接將成為電子行業(yè)不可或缺的配套技術(shù)。自動(dòng)激光焊錫機(jī)使用之前需要調(diào)整光路，這主要是因?yàn)榧す夂附訖C(jī)有時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)零件松動(dòng)或者移位的現(xiàn)象。因此我們應(yīng)該定期對(duì)光路進(jìn)行...

汽車電子傳感器使用激光焊接工藝的優(yōu)勢(shì) 隨著激光技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用，以掌握激光焊接主要技術(shù)為主的國(guó)內(nèi)企業(yè)，在進(jìn)一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問(wèn)題中扮演著主要角色。本文中主要介紹汽車電子傳感器激光焊接工藝以及松盛光電傳感器激光焊錫機(jī)。 傳感器是一種把被測(cè)量轉(zhuǎn)...

激光焊錫工藝在智能家電芯片的應(yīng)用 激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤(pán)區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)冷卻、焊料凝固，形成焊點(diǎn)，由于只對(duì)焊區(qū)進(jìn)行局部加熱，整個(gè)組件的其它部位幾乎不受熱的影響。 在當(dāng)下生活中，電飯煲的功能越來(lái)越豐富，一些常用的功能例如煮飯、...

激光焊錫應(yīng)用新動(dòng)向，助力太陽(yáng)能光伏板的生產(chǎn) 激光焊錫是光伏組件生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，為了進(jìn)一步提高焊接效率，引入了一種多段式加熱方法提高了焊接起始溫度，縮短了焊接周期，也大幅改善了因溫度急劇提升帶來(lái)的電池片隱裂現(xiàn)象，提高了設(shè)備的性能和生產(chǎn)效率。 太陽(yáng)能板是光伏設(shè)備的主要。主要...

智能汽車線控底盤(pán)哪些可應(yīng)用于激光焊錫 激光焊錫可以兼容到各種自動(dòng)化產(chǎn)線上，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。被大量應(yīng)用到電子化產(chǎn)品的封裝和連接中，亦可滿足于智能線控底盤(pán)中電機(jī)控制器、車身控制模塊、汽車電子傳感器等的精密加工制造。 隨著汽車電子科技技術(shù)與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展，更加節(jié)能且高效的線控技術(shù)出現(xiàn)了。大部分精...

電動(dòng)汽車SiC MOSFET模塊的激光焊接應(yīng)用 MOSFET模塊作為新能源電動(dòng)汽車的重要技術(shù)，其結(jié)構(gòu)有諸多的電子元器件與芯片組成，而激光焊接技術(shù)在前端電子行業(yè)的應(yīng)用十分活躍。在相同功率等級(jí)下，這款SiC模塊采用激光焊接將SiC MOSFET、輸入母排和輸出三相銅進(jìn)行連接，封裝尺寸也明顯小于硅模塊，并...