隨著中國(guó)市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對(duì)傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機(jī)械化作業(yè)需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶(hù)焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢(shì)所趨。很多工廠(chǎng)為了追求品質(zhì)和質(zhì)量，還是選擇激光作為主要生產(chǎn)。 激光焊接的發(fā)展形勢(shì)將根據(jù)市場(chǎng)需求和波動(dòng)形成結(jié)果，那么激光焊接有...

隨著自動(dòng)化設(shè)備的普及，越來(lái)越多的自動(dòng)化產(chǎn)品進(jìn)入企業(yè)一線(xiàn)。自動(dòng)焊錫系統(tǒng)，顧名思義，是一種自動(dòng)焊接設(shè)備系統(tǒng)，比傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接更有優(yōu)勢(shì)。 自動(dòng)焊接系統(tǒng)的核心部分是焊接系統(tǒng)，主要利用后臺(tái)的激光錫焊軟件設(shè)置功能來(lái)完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質(zhì)量，焊點(diǎn)更飽滿(mǎn)，不會(huì)溢出，得到了廣泛應(yīng)用。那...

據(jù)我司開(kāi)發(fā)人員介紹，奧萊光電光束質(zhì)量分析儀的裝置是一體化設(shè)計(jì)，配套衰減方案設(shè)計(jì)，支持實(shí)時(shí)曝光及增益調(diào)節(jié)。適用半導(dǎo)體激光器，固體激光器，光纖激光器，超快激光器，激光測(cè)距等領(lǐng)域。目前已作為成熟產(chǎn)品在市場(chǎng)推廣，性?xún)r(jià)比很高，得到大量客戶(hù)認(rèn)同。現(xiàn)公司研發(fā)部可根據(jù)客戶(hù)不同需求進(jìn)行模塊化定制。 通過(guò)近半年的市場(chǎng)反...

近年來(lái)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來(lái)臨的無(wú)人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)，給數(shù)據(jù)流量帶來(lái)了爆炸性增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸...

隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。 現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

光器件的發(fā)展依然推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo)，切割，焊接，除銹等等。縱觀(guān)各大廠(chǎng)商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)，除了打標(biāo)，切割，焊接，除銹等這類(lèi)應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問(wèn)題 眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒(méi)幾年，...

隨著當(dāng)今社會(huì)電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料提出了新的要求，從而推動(dòng)了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。在一個(gè)完整的電路板制造過(guò)程中，焊接是必不可少的工序。 一般來(lái)說(shuō)，基板就是覆銅板，因?yàn)樗哂袑?dǎo)電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎(chǔ)材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術(shù)，但最...

電子信息時(shí)代的飛速發(fā)展，電子元器件焊接成為熱饃饃，焊錫行業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)遍地開(kāi)花，激光錫焊設(shè)備在中國(guó)進(jìn)入了快車(chē)道，在各大電子工廠(chǎng)都能有它們的身影。激光錫焊系統(tǒng)可以完全代替了您的雙手，也可以通過(guò)激光錫焊軟件后臺(tái)調(diào)整至您想要焊接位置。自動(dòng)送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)：激光焊接時(shí)根據(jù)程序要求自動(dòng)將焊絲送絲到激光焦點(diǎn)處，焊絲直...

激光焊錫設(shè)備（點(diǎn)錫膏或送錫絲）主要由送錫控制系統(tǒng)、平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計(jì)測(cè)控系統(tǒng)、機(jī)體及支撐結(jié)構(gòu)、監(jiān)測(cè)及校正系統(tǒng)、激光輸出控制及工業(yè)控制系統(tǒng)、底座及滑軌等重要機(jī)械部分組成。它是一種焊接設(shè)備，已經(jīng)成為工廠(chǎng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。主要用于非金屬的焊接，比如現(xiàn)在消費(fèi)電子中PCB電路板的焊接。...

百度百科給出的解釋3C產(chǎn)業(yè)指的是：結(jié)合電腦、通訊、和消費(fèi)性電子三大科技產(chǎn)品整合應(yīng)用的資訊家電產(chǎn)業(yè)。 3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當(dāng)廣大，電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備、用戶(hù)終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以行動(dòng)電話(huà)及電信產(chǎn)業(yè)為主軸，消費(fèi)性電子包括數(shù)位相...

無(wú)論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門(mén)，今天奧萊小編就來(lái)介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 通孔焊盤(pán)的定義 PCB板通孔焊盤(pán)的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義...