針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無(wú)法使用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點(diǎn)。根本無(wú)需接觸基板和電子元件、僅通過(guò)激光照射提供焊錫不會(huì)造成物理上的負(fù)擔(dān)。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢(shì)...